錫電鍍原理與應用

錫電鍍原理與應用
錫在常溫下對許多氣體和弱酸或弱堿陽極處理的耐腐蝕能力較強。在高溫下（溫度高於150℃時），錫能與空氣作用生成SnO和SnO2，錫迅速氧化揮發。
電鍍是指通過電化學方法在固體表面沉積一薄層金屬或合金過程。在進行電鍍時，將被鍍件與直流電源的負極相連，欲鍍覆的金屬板與正極相連，當直流電通過兩電極及兩極間含金屬離子的電解液時，電鍍液中的陰、陽離子由於受電鍍到電場作用，發生有規則的移動，陰離子移向陽極，陽離子移向陰極，這種現象叫“電遷移”。此時，陽極極板氧化成金屬離子，並以濃差擴散的方式遷移至陰極，在陰極還原沉積成鍍層。
①含錫離子（酸性電鍍時為錫陽離子、堿性電鍍時為錫酸根陰離子）在電場力和濃差極化的作用力下，向電極表面擴散；
　　②含錫離子脫去表面的配離子，在電場力鋁表面處理的作用下向電極表面的雙電層內進行遷移；
③含錫離子在電極表面接受電子，形成吸附原子；
④吸附原子向晶格內嵌入（形成鍍層）。在這四個的反應過程中，最慢步驟的速度為總反應的控制速度，即電鍍過程中的沉積速度。含錫離子在經曆①～③階段放電後，在電極表面形成吸附原子，這些吸附原子通過表面擴散硬陽處理到達晶體生長線上，再沿生長線到生長點上，固定並進入晶格。
在電鍍過程，鍍缸存在三個電阻,陽極電阻陰極電阻及鍍液電阻。在陰極沉積過程，陰極電阻可分為兩大部份;幾何電阻和極化電阻。
幾何電組(初級電流分布)電鍍時，因形狀不同，電路板發色處理表面電阻與孔徑中電阻不同。表面電阻(Rs)比孔徑電阻限(RH)為低。因此，流向表面電流(Is)遠比孔徑中電流(IH)為大。故此產生孔徑與表面銅層分配不均勻。